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底部填充胶CA5986-1
技术参考资料产品描述:业务电话：13712318018
Sirnice CA5986-1是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能
形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度
膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其
能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能
在 150℃ 固化时间为3~5分钟
在 120℃ 固化时间约为5~10分钟
注意: 底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化曲线图会
因不同的装置而
不同。
使用说明
本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高
。
建议使用“I”型或“L”型点胶方式。
建议使用本资料中推荐的固化条件。
修复程序
Ⅰ.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开
始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。
Ⅱ.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。
Ⅲ.将PCB板移到80~120℃的盘子上，用刮刀除 掉固化的树脂胶残留物。
Ⅳ.如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。
注意: 最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损
。
贮存条件
除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件是在5℃下将未开口的产品冷藏在干燥
的地方。
为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。
数据范围
本文所含的数据供做典型值和/或范围，是真实可靠的实验结果数据，并经定期校
验。
说明
本文所含各种数据仅供参考，并确信是真实可靠的。对于任何人采用我们无法控
制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法
方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人
身伤害都是用户自己的责任。
